Almohadilla térmica de la serie TSP 4000

Material Features Almohadilla térmica

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Describe： La almohadilla de brecha blanda TSP 3.5 a 5.0 W / m∙ k es un relleno de brecha de interfaz térmica súper suave, con buenas propiedades térmicas y alta conformidad. El material produce propiedades extremadamente suaves manteniendo la elasticidad y la conformidad. La adherencia natural inherente a ambos lados ayuda a la aplicación y permite que el producto llene eficazmente la brecha de aire y mejore el rendimiento térmico general. Es muy adecuado para llenar los huecos entre los componentes de calefacción de alta potencia y los radiadores, placas de circuito o carcasas asociadas.

Conductividad térmica de 2,0 a 3,0 W / M · K
"Resistencia térmica de baja" Clase S "a presión extremadamente baja"
Muy ajustado, baja dureza
Diseñado para aplicaciones de bajo estrés
"Reforzado con fibra de vidrio, resistente a la punción, cizallamiento y desgarro"

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Aplicaciones típicas

· Bienes de consumo electrónicos

· Fuente de alimentación & amp; Semiconductores

· Memoria & amp; Módulo de alimentación

· Microprocesadores / procesadores gráficos

· Telecomunicaciones

Opciones disponibles

· Tamaño estándar del papel: 18 pulgadas; X18 "; O 18 pulgadas; X9 ";

· Laminaciones adhesivas unilaterales / dobles

· Se pueden proporcionar piezas terminadas de hoja / rollo o preenterrada

· Soporte de fibra PI / fibra de vidrio opcional

Atributos	Unidades	Página 4550	Página 525	5.255 horas
Color	-
Grueso	Mm	0,25 a 10	0,25 a 10	0,25 a 10
Conductividad térmica	W / M · K	4,5	4,5	4,5
Resistencia térmica @ 1 mm, 20 PSI	° C · pulgadas cuadradas / W	0,39	0,35	0,45
Resistencia térmica @ 1 mm, 20 PSI	° C · cm2 / W	2,51	2,26	2,9
Dureza	Xiao Shi Oo	50	25	25
Nivel de llama	-	Edición 0	Edición 0	Edición 0
Resistencia dieléctrica	KV (@ 1mm)	& Gt; 10	& Gt; 10	& Gt; 15
Resistencia al volumen	Omega cm	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013
Denso	Gramos por centímetro cúbico	3,1	3,1	3,1
Resistencia a la tracción	Libras por pulgada cuadrada	35	26	/
Tasa de extensión	%	42	45	/
Deformación por compresión (%) Bajo la presión dada	10 libras por pulgada cuadrada	13	16	14.
	50 libras por pulgada cuadrada	36	48	45
	100 libras por pulgada cuadrada	52	62	58
Constante dieléctrica	@ 1 megahertz	5,5	5,5	5,5
Html (cvcm)	%	≤ 0,20 (0,05)	≤ 0,20 (0,05)	≤ 0,20 (0,05)
Temperatura de trabajo.	Grados Celsius	- 60 a 200	- 60 a 200	- 60 a 200
RoHS / Reach	-	Obediencia	Obediencia	Obediencia

TSP - Tg puede distribuir grasa térmica

Aislador térmico tspxeb

Dcg400sf EMI blindada espuma conductora XYZ

Tela blindada EMI en espuma dcg100sf

DCF - es forma gel conductor in situ

Almohadilla de brecha térmica de fibra de carbono de alta calidad TSP - CF

Al proporcionar conductividad de los ejes x, y y z, el dcg400sf proporciona un método innovador para el blindaje tradicional y la puesta a tierra, mejorando la eficiencia del blindaje para cumplir con los requisitos de la creciente velocidad de los microprocesadores de computadoras, telecomunicaciones y otros dispositivos electrónicos hoy en día.

In stock

Tela blindada EMI en espuma dcg100sf

In stock

DCF - es forma gel conductor in situ

In stock

Almohadilla de brecha térmica de fibra de carbono de alta calidad TSP - CF

La serie TSP - CF es nuestra tecnología avanzada que combina fibra de carbono con resina de silicona blanda para hacerla isotrópica. Con resina a base de silicona blanda, esta estructura polimérica se adapta bien a las superficies ásperas y puede soportar condiciones duras, como contracción a alta presión, impacto y vibración, altas temperaturas, etc., y puede mantener un alto rendimiento y estabilidad después de pruebas de envejecimiento a largo plazo.